PCB焊点疲劳计算及试验验证解决方案
2020-06-22 15:38:14

随着电子产品智能化、小型化、综合化的发展,使用环境要求日益严酷,冲击、振动等力学环境下引起的可靠性问题受到极大关注。冲击、振动载荷作用均导致印制电路板(PCB)产生的高速往复弯曲变形,使得板级焊点受到应力作用,该应力水平与载荷强度及频率相关,与热循环及热冲击下焊点所受的缓慢应力作用相比,冲击与振动载荷所致应力在短时间内产生裂纹并失效。尤其电子产业无铅化后,广泛推行的锡银铜基焊料(SnAgCu)无铅钎料在高应变速率载荷下的可靠性低于 SnPb 钎料,使冲击振动载荷导致的焊点可靠性问题进一步凸显。 

点击浏览PCB焊点疲劳计算及试验验证解决方案

更多方案推荐